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会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
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罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
IPC WorksAsia - MSD潮敏器件防护专场－车间落地寿命，烘烤条件，包装储存要求
2022年11月11日 14:00-15:30 课程简介: 随着电子元器件的体积及重量朝着短小、轻薄方向发展，对于产品的质量要求愈来愈高。同时，SMD器件的出现以及封装成本、材料等 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
